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東莞市康創(chuàng)紙業(yè)有限公司

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石碣無硫紙帶-康創(chuàng)紙業(yè)-無硫紙帶廠家

東莞市康創(chuàng)紙業(yè)有限公司
  • 經(jīng)營模式:經(jīng)銷批發(fā)
  • 地址:廣東省東莞市大朗鎮(zhèn)水口中昌路55號102室
  • 主營:隔層紙,無硫紙,新聞紙,分條紙加工
業(yè)務(wù)熱線:13829139501
  • 產(chǎn)品詳情
  • 聯(lián)系方式
    • 產(chǎn)品品牌:康創(chuàng)紙業(yè)
    • 供貨總量:不限
    • 價(jià)格說明:議定
    • 包裝說明:不限
    • 物流說明:貨運(yùn)及物流
    • 交貨說明:按訂單
    • 有效期至:長期有效
    石碣無硫紙帶-康創(chuàng)紙業(yè)-無硫紙帶廠家 :
    新聞紙,無硫紙,分條紙

    如何處理無硫紙偏芯問題呢?

    1.預(yù)防為主。偏芯屬于可控因素的意外,我們不能杜絕這種情況但是可以通過細(xì)心來減少它的出現(xiàn),常見的解決方法是在卷筒無硫紙紙芯中塞入木塞。

    2.豎直擺放無硫紙。將無硫紙平滾的放置也容易造成偏心問題,因?yàn)榧埿臼且粋€(gè)空心的圓紙筒,滾放時(shí)本身就受到卷筒紙的重力,再加上運(yùn)輸過程中卷筒紙隨車子顛簸產(chǎn)生的勢能,很容易就可以造成偏芯問題。另外,有些無硫紙的克重不均勻,一邊輕一邊中受力不均勻的情況也有很多,滾放地面也會被自身的重力壓偏芯。

    無硫紙是在電路板廠家,做PCB化銀制程墊紙,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng).作用是避免電鍍成品中的銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng),以致產(chǎn)品變黃,發(fā)生反應(yīng)而引起的不良因此。當(dāng)完成產(chǎn)品后應(yīng)盡快使用無硫紙包裝產(chǎn)品,而且接觸產(chǎn)品時(shí)要佩帶無硫手套,且不能接觸電鍍表面。




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    視頻作者:東莞市康創(chuàng)紙業(yè)有限公司






    主要應(yīng)用于鍍銀品包裝,如電路板、線路板,五金端子等等的包裝紙,可保護(hù)產(chǎn)品

    規(guī)格

    克重:17g-30g,35g,40g,45g,50g,60g,70g,80g,120g等

    正度值:787*1092mm

    大度值:898*1194mm

    可根據(jù)客戶要求切割

    儲存條件及保質(zhì)期

    儲存于18℃~25℃的干燥潔凈庫房,遠(yuǎn)離火源、水源及避免日光直射,密封包裝,保質(zhì)期為一年。

     

    硫(S)蒸汽或者硫hua氫(H2S)氣體都可以和銀反應(yīng)生成Ag2S,反應(yīng)式如下:

    硫:       S+2Ag=Ag2S

    硫hua氫: H2S+2Ag=Ag2S+ H2

    如果有可反應(yīng)物質(zhì),透過氣體接觸,既可以反應(yīng)生成Ag2S,變成黑色!

    所以,火山附近的居民家里都有銀器,一旦變黑,馬上逃命,也是這個(gè)道理。

    氯離子和銀離子可以反應(yīng),生成白色,或淡黃色棉絮一樣的東西,反應(yīng)式如下:

    Cl-+Ag+=AgCl

    但是,和金屬銀不發(fā)生反應(yīng)。




     綜上所述,使用無硫紙的意圖有以下兩個(gè):

      1、無硫紙自身不含硫,不會與PCB表面的沉銀層發(fā)生反應(yīng)。

      2、無硫紙可起到一種阻隔效果,避免沉銀層下面的銅層與空氣中的氧發(fā)生反應(yīng)。

      儲存留心事項(xiàng):

      存于陰涼通風(fēng)的庫房內(nèi),平坦堆積、避免陽光直射、遠(yuǎn)離火源及水源、留心避免高溫、留心防潮、避免接觸液體(特別酸堿類)PCB的主體是銅,銅層很簡單與空氣中的氧發(fā)生反應(yīng),生成深褐色的氧化亞銅。



    由于銀的沉降速度非???,形成了一層低密度的銀沉淀層,使銀層下部的銅很容易與空氣接觸,從而使要求更厚、要求更厚的鍍銀層達(dá)到抗i氧化能力。"這意味著要在生產(chǎn)中沉積更厚的銀層,從而增加生產(chǎn)成本,增加可焊性問題的可能性,如微間隙和焊接質(zhì)量差。如果碰觸了銀板,就必須戴上無硫手套.在觀察和轉(zhuǎn)移過程中,必須用無硫紙將沉銀板與其他物體分離。在要求的8小時(shí)周期結(jié)束時(shí),銀板必須用無硫紙從包裝袋中分離出來,當(dāng)沉銀板從鍍銀線上移出包裝時(shí)。